| 대분류 | 소분류 | 내용 |
| 기업명 | 기업명 | BODYD CORPORATION |
| 기업설명 | 모바일 컴퓨팅, 소비자 및 기업 전자 제품, 항공 우주, 운송, 산업, 의료, 농업 및 건설 산업을 위한 고도로 엔지니어링된 특수 재료 기반 열 관리 및 환경 밀봉 솔루션의 시장을 선도하는 설계자 및 제조업체입니다. 2008년 이후 CAGR 24% 이상 성장하여 2020년 매출 10억 달러로 강력한 유기적 및 인수 성장의 오랜 역사를 가지고 있습니다. 2018년 9월 Boyd는 Goldman Sachs Merchant Banking(PE) Division에 인수되었습니다. 우리는 GS와의 파트너십이 향후 몇 년 동안 매출이 20억~30억 달러로 빠르게 성장하는 데 도움이 될 것이라고 믿습니다. 당사의 제품은 Microsoft Xbox, Boeing 항공기, Daimler 및 Volvo 트럭, 삼성 휴대폰, Cisco 서버, 미 해군 선박 및 레크리에이션 차량을 포함하여 세계에서 가장 잘 알려져 있고 확립된 브랜드 제품 플랫폼에 지정되어 있습니다. 당사의 지리적 위치는 28개의 제조, 설계 및 관리 시설, 북미 15개, 아시아 10개, 유럽 3개로 구성됩니다. |
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| 기업업종 | 제조업 | |
| 근무지 | 인도 | |
| 담당업무 | 채용부문 | R&D 매니저 |
| 직무상세 | Ø 학력: 인정된 기계 공학 학사 학위/디플로마 Ø 제조 회사에서 10년 이상의 근무 경험, Samsung Mobile Converting Business 경험, 바람직하게는 다국적 기업 또는 합작 투자. Ø 품질 시스템에 익숙하신 분 Ø 수출입, 해외물류, MRP 경험자 Ø 재료 및 공급 업체에 대한 깊은 이해 Ø 금형 제작에 대한 지식 또는 기계/자동화 기술 전문가 Ø 공정 개발, 품질 관리, 통계적 공정 관리(SPC, FMEA, DFx, 공정 문서화 및 보고 시스템)에 대한 지식이 있는 자 우선 Ø 산업/기계 자동화/PC, CAD, 웹 디자인, 자동화 및 PLC에 대한 지식이 있는 자 우선 Ø CAD, 도면 해석, 데이터 수집 및 분석, 기술 문제 해결 및 산업 기술 업데이트에 대한 기본 엔지니어링 기술 보유자 Ø 창의적이고, 자기 주도적이며, 문제 해결 능력과 의사 소통 능력이 있는 자 |
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| 자격요건 우대사항 |
학력 | 기계 공학에서 인정받는 학사 학위/디플로마 |
| 경력 | R&D 매니저 | |
| 언어 | 영어와 한국어 | |
| 기타 | 영문 이력서 지원 요망 | |
| 급여/처우 | 급여 | 면접후 협의결정 |
| 복리후생 | ||
| 문의/접수 | 담당자 | Ms. Dieu |
| 전화번호 | 0367082215 | |
| 이메일 | hr@proshradvisors.com;dieuntp@gmail.com | |
| 접수기간 | 2022.01.15 |